用的45纳米晶片上集成了几百万个电晶体，据说下一代更小的晶片上集成的电晶体将会达到千万量级。」
他边说着，边用手指示意了一下智慧型手机使用的晶片的大小。
「就在这么大一块矽晶板上，要容放下几百万，上千万个电晶体，你觉得这个技术会容易？」
罗阳摇了摇头道：「至少现在，国内在这方面的技术已经落后太多了。」
不说技术上最难的一关，就讲设计这个第一个重要环节，目前国内都做不好。
现代纳米级晶片设计，可不是像以前的半导体电路板那样，纸上绘图就行了，那可是要使用设计软体的。
工程师使用专门的ad工具，在电脑上将电路和功能布局转化为晶片的物理结构和电路图，这些电路图就像晶片的「蓝图」，为后续的制作提供了精确的指导。
没有这一项技术，后续生产连一张指导图纸都没有。
接下来就是掩膜制作。
掩膜是一个光刻板，上面印有晶片的电路图案，这个图案需要通过光刻机转移到矽片上，形成晶片的基本结构，虽然难度没有设计这么大，但是目前国内依旧没有掌握核心技术。
到了制备工艺阶段就涉及到晶圆制备了。
所谓晶圆，就是是由高纯度的矽材料制成的圆盘状物体，表面经过多道工艺加工，变得光滑如镜。
在这个阶段，矽片需要经过清洗、涂覆光刻胶、曝光、显影等步骤，为后续的电路制作做好准备。
别看文字描述的这么简单，但是里面每一个工艺都体现着精湛的技术，12年时候的，国内没有一家国产企业能够做到。
至于最难的环节光刻，那就更不要说了。
这个技术环节是通过紫外光照射，将掩膜上的电路图案转移到晶圆表面的光刻胶上。
随后利用化学蚀刻方法，将未被光刻胶保护的部分矽片蚀刻掉，形成电路的结构。这个过程需要极高的精度和稳定性，以确保电路的准确性和可靠性。
这个环节里需要用到一样机器，那就是光刻机。
虽然我们国家在后来迎头赶上，魔都微电子装备有限公司（e）研发的28n光刻机已经成功实现产业化，但是在12年的时候，全球也只有两个国家能生产这个设备。
一家在荷兰，就是广为国人所知的阿斯麦（al），这家公司是全球最先进的光刻机供应商，其生产的euv（极紫外）光刻机是目前世界上最精密的